随着科技发展，电子产业突飞猛进，各种集成、控制电路需求急剧增长，对电子产品保护封装的需求也增长迅猛。如电源模块、LED灯、芯片集成电路板等等，而封装使用的大部分是双组份胶水，其中环氧树脂AB胶、聚氨酯AB胶和AB有机硅胶这三种为市场上使用较多的，其AB配比的比例也是有所差异，主要取决于灌封固化的强度。